又一芯片企业获投数千万:团队来自中科院微电子研究所 年销售额增长100%

发布时间:2021-01-05 00:00:00 作者: 吴晋娜 频道:铅笔道

中科银河芯CEO郭桂良

铅笔道1月5日讯,北京中科银河芯科技有限公司(以下简称“中科银河芯”)宣布完成数千万元A轮融资,由金浦新潮、新潮集团领投,得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广,进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前,中科银河芯于2019年7月获得由中科院创投领投,南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的Pre-A轮融资。

中科银河芯CEO郭桂良表示, “在中美关系持续变化和国内芯片企业科创板表现强劲的大环境下,国内资本非常看好芯片企业,我们将借助这股力量加快发展速度,坚守初心,深耕于核心竞争力的提升,为国内市场提供更好的服务,为高性能传感器芯片市场的国产化之路赋能。”

2020年是国产芯片爆发的一年。据美国半导体工业协会(SIA)报道,2020年上半年,全球半导体产业销售额高达2082亿美元,同比增长6.8%。之所以全球芯片市场没有受到疫情影响,很大程度上也是得益于中国芯片市场的快速增长,根据国家统计局的数据显示,中国芯片产能高达1146.8亿块,同比增长16.4%。2020年国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后,依旧展现出了我们国产芯片企业的厚积力量。

中科银河芯经过十多年的技术和产品积累也在今年爆发。2020年,中科银河芯共发布了6款产品,其中,高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度达到了业内领先,比通用产品提高超过100%,标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍,中科银河芯2020年实现销售额较去年同比增长超过100%。

单总线高温温度芯片GX30H05

中科银河芯团队组建于2010年,公司成立于2018年1月,是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前,公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线,产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等,在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

产品爆发来源于技术优势。据了解,中科银河芯已经积累了微弱信号感知与处理技术、高精度温度湿度检测技术、射频加传感技术等一系列独特技术。郭桂良认为,中科银河芯之所以能够实现产品的多样化布局和批量生产,主要源于公司形成了直击国内行业痛点的技术迁移性和产品一致性。

郭桂良表示:“首先,模拟公司不可能靠‘1颗’芯片打天下,快速满足客户需求的能力非常重要,也就是技术迁移性。我们掌握了某个核心技术,比如微弱信号检测与处理技术,就可以实现电容、电阻、电压、电流等多种微弱信号的处理,研发不同的传感器,形成技术迁移性,满足不同行业的要求。其次,我们具备区别于其他团队的校准技术,即我们研发的一套算法,这套算法使产品具备一致性,已经得到了一个千万级芯片的验证,这表明我们具有大规模量产能力。”

凭借优势技术,中科银河芯不仅实现了自身的强势发展,还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值,其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示:“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大,中科银河芯研发的温度芯片进入市场后,行业发生变化,国内将近50%以上企业开始做国产化实现国产替代,使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以,我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

高速高精度温度传感器芯片GXTS03

接下来的两年,中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线,在产品型号和性能上力争与国外比肩,满足不同客户的需求。再下一步,公司将横向扩展产品线,着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片,同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面,中科银河芯将继续进军消费市场。

芯片行业人才稀缺,中科银河核心团队来源于中国科学院微电子研究所,团队成员曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目,目前,团队也在不断从国内高校和五百强企业中吸收技术、市场和管理人才,实现“老带新、不断档”。